基于云平台的BGA焊点缺陷自动识别方法、设备及存储介质

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正文
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基于云平台的BGA焊点缺陷自动识别方法、设备及存储介质
申请号:CN202411045297
申请日期:2024-08-01
公开号:CN118781091A
公开日期:2024-10-15
类型:发明专利
摘要
基于云平台的BGA焊点缺陷自动识别方法、设备及存储介质,包括S1、获取焊点图像;S2、将获取的焊点图像上传至云平台,在云平台上对焊点图像进行预处理;S3、对预处理后的焊点图像进行焊点边缘特征、纹理特征和形状特征提取;S4、在云平台上设计并训练卷积神经网络模型,识别焊点的空洞、裂纹和短路缺陷;S5、将预处理后的焊点图像输入卷积神经网络模型,在云平台上进行缺陷识别,自动检测出焊点中的缺陷;S6、根据缺陷识别结果,对焊点进行分类,判断当前批次BGA产品是否合格;S7、将检测结果实时反馈到生产管理系统,帮助生产人员迅速识别和修正问题,提高产品质量和生产合格率。本发明解决了传统机器视觉算法识别能力有限的问题。
技术关键词
卷积神经网络模型 自动识别方法 焊点缺陷 BGA产品 云平台 图像灰度值 短路缺陷 形状特征提取 纹理特征 形态学结构 消除误匹配点 关键特征点 RANSAC算法 图像拼接算法 BGA焊点
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