摘要
本发明公开了一种使用GPU加速集成电路测试的方法,涉及电子设备技术领域,包括,通过将集成电路设计的CAD文件导入HFSS和Icepak,实现了从设计图纸到仿真环境的无缝转化,构建电磁场和热场的仿真模型,减少了物理原型制作和测试的成本与时间,利用CUDA技术识别仿真任务中的并行化部分,并对其进行任务分解与并行执行,加快了仿真计算的速度,部署深度学习算法自动优化仿真参数,避免了人为因素导致的误差,创建电磁场和热场的双向耦合仿真项目,实时并行执行两场的计算,在仿真层面实现了电磁与热效应的紧密集成。
技术关键词
电磁场仿真
深度学习算法
并行策略
集成电路设计
热传导方程
长短期记忆单元
CUDA技术
热源
电路布局
仿真系统
热传导模块
仿真模型
耦合平台
表达式
参数
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磁感应强度
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