存储装置

存储装置可包括：基底；半导体芯片，在基底上；壳体，包括多个散热鳍、腔和电容器模块，电容器模块被构造为电连接到基底，所述多个散热鳍被构造为电连接到基底，所述多个散热鳍布置在第一方向上并且在与第一方向垂直的第二方向上彼此间隔开；以及上盖，在壳体上。电容器模块可包括在腔中的电容器，并且电容器可被构造为将电力供应到基底。