一种高频高速多层混压电路板制作方法

本发明涉及PCB智能制造技术领域，特别提出了一种高频高速多层混压电路板制作方法。在该方法中提出了MHAKR‑LSTM网络模型，通过引入注意力机制、残差连接、双向LSTM改进技术，增强了LSTM在建模HFHSM‑HCB制造过程中的特征提取和长程依赖刻画能力，同时引入知识蒸馏和多任务学习范式，充分利用多源异构数据，以对高频高速多层混压电路板制造过程进行优化控制。