芯片模组的制作方法、芯片模组及电子设备

本申请公开了一种芯片模组的制作方法、芯片模组及电子设备，属于电子技术领域，该芯片模组包括：框架结构，所述框架结构包括相背设置的第一面和第二面，所述框架结构的所述第一面所在的一侧设置有第一收容槽，所述框架结构的所述第二面所在的一侧设置有第二收容槽，且所述第一收容槽和所述第二收容槽相互连通，所述框架结构为基于刚性基板制作得到的；第一晶圆结构，所述第一晶圆结构设置于所述第一收容槽内；第二晶圆结构，所述第二晶圆结构设置于所述第二收容槽内；第一布线层，所述第一布线层设置于所述第二面所在的一侧，且所述第一晶圆结构和所述第二晶圆结构均与所述第一布线层电连接。