一种半导体芯片封装测试设备及方法

本发明公开了一种半导体芯片封装测试设备，包括底座，所述底座上表面固定连接有固定柱，所述固定柱通过轴承贯穿转动连接有转动块，所述转动块开设有多个芯片槽，所述转动块开设有多个排出孔，所述排出孔与对应的所述芯片槽连通，所述底座上设置有驱动机构，所述转动块内设置有多组固定机构；所述驱动机构包括减速电机，所述减速电机与底座上表面通过支架固定连接，所述减速电机的输出轴固定连接有第一齿轮，所述转动块下表面固定连接有齿圈，所述第一齿轮与齿圈啮合，所述底座上表面通过杆件固定连接有夹持齿条、解除齿条。优点在于：本发明的设备可以适用于连续化检测作业，且自动化程度高，大大提高了检测效率。