压扭触觉传感器及制备方法

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压扭触觉传感器及制备方法
申请号:CN202411084563
申请日期:2024-08-08
公开号:CN119124405B
公开日期:2025-11-28
类型:发明专利
摘要
公开了一种压扭触觉传感器及制备方法,传感器中,传感器基座本体上表面设有向上突出的传感器基座内锁环;霍尔元件嵌套在传感器基座本体中,磁体骨架包括设于下方的筒体和位于筒体顶部的板状结构,筒体内设有凹槽,板状结构的周缘设有嵌合凸起,筒体锁定连接传感器基座内锁环以避免不受切向力干扰;磁体设于凹槽内;柔性树脂感知层设有用于配合嵌合凸起的定位槽,以连接柔性树脂感知层与磁体骨架;硅橡胶弹性体嵌套在传感器基座本体且粘接于柔性树脂感知层与传感器基座本体之间以基于柔性树脂感知层传递的外界力或者扭矩压缩或扭转,使得磁体骨架空间位置变化进而使得磁体产生上下移动和旋转,RTV防滑层连接于柔性树脂感知层上。
技术关键词
传感器基座 触觉传感器 磁体骨架 硅橡胶弹性体 霍尔元件 柔性 板状结构 轴对称磁体 嵌套 中心对称结构 嵌入磁体 三维磁场 筒体 凹槽 平面型 采集卡 紫外光 直线 磁通
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