芯片封装工艺缺陷快速检测方法

本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及芯片封装工艺缺陷快速检测方法，包括以下步骤：采用工业相机、光学显微镜和X射线成像系统对封装后的芯片进行多角度全方位拍摄，获取芯片表面和内部结构的图像，对获取的图像进行处理，通过深度学习算法对处理后的图像进行分析，提取缺陷特征参数并进行分类，识别出不同类型的缺陷，利用图像处理技术对分类后的缺陷进行定位，并在图像上进行标记，结合缺陷类型和位置，评估缺陷对芯片性能的影响，生成缺陷报告，根据缺陷评估结果，反馈至生产线，对封装工艺进行调整和优化，减少缺陷的产生。本发明，显著提高缺陷检测的速度和准确性，提高封装质量和生产效率，为芯片封装工艺的优化提供科学依据。