一种芯片键合精确对准互联方法、系统、装置

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一种芯片键合精确对准互联方法、系统、装置
申请号:CN202411087692
申请日期:2024-08-09
公开号:CN118628397B
公开日期:2024-10-25
类型:发明专利
摘要
本发明涉及图像增强技术领域,具体涉及一种芯片键合精确对准互联方法、系统、装置。该方法获取芯片键合的过程图像;根据过程图像中闭合边缘线所构成的闭合区域内灰度值的变化情况、以及闭合区域内与对应闭合边缘线之间的色相差异,获取闭合边缘线的真实程度;根据超像素块内闭合边缘线的明度和饱和度的变化情况、闭合边缘线上边缘像素点的梯度值和空间位置、以及闭合边缘线的真实程度,获取过程图像的去噪干涉程度;根据去噪干涉程度对双边滤波算法进行优化,进而获取去噪过程图像对芯片键合进行对准互联。本发明通过对双边滤波算法进行优化,进而将过程图像进行准确去噪,同时确保键合标记对应边缘信息的完整,确保芯片键合精确对准。
技术关键词
双边滤波算法 互联方法 噪声干扰程度 像素点 超像素分割算法 芯片 标记 饱和度 特征值 关系 图像增强技术 图像分割 像素块 互联装置 互联系统 曲线 处理器
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