一种基于点云数据的板件三维尺寸测量方法及系统

AITNT
正文
推荐专利
一种基于点云数据的板件三维尺寸测量方法及系统
申请号:CN202411090240
申请日期:2024-08-09
公开号:CN119043161A
公开日期:2024-11-29
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种基于点云数据的板件三维尺寸测量方法及系统,该方法包括:获取标准板件的基本尺寸信息与标准板件的几何特征信息并进行数据存储,构建标准板件信息数据库;获取待测板件的三维点云图像并进行图像预处理,得到预处理后的待测板件三维点云图像与标定系数;基于标定系数,将预处理后的待测板件三维点云图像与标准板件信息数据库进行数据筛选处理,得到筛选后的待测板件的测量数据信息。通过使用本发明,能够高效的对板件的尺寸信息进行质检,提高板件质检阶段的生产效率以及准确的测量板件的尺寸信息。本发明作为一种基于点云数据的板件三维尺寸测量方法及系统,可广泛应用于工件尺寸测量技术领域。
技术关键词
点云图像 三维尺寸测量方法 矩形槽口 三维相机 板件 RANSAC算法 数据存储 成分分析 数据中心 角点检测方法 尺寸误差 区域生长算法 标定板图像 方格 校正 板材 畸变参数
系统为您推荐了相关专利信息
1
一种基于异源图像配准及双目定位的位置监测方法及系统
位置监测方法 最佳特征 吊装作业危险区域 双目视差 点云图像
2
作物点云图像数据的无监督三维叶穗特征提取方法
特征提取方法 点云图像 联合损失函数 无监督 分支
3
坡口切割方法、装置及系统
坡口切割方法 点云 三维模型 工件 分辨率
4
轧辊轴心的确定方法、装置、电子设备及存储介质
轧辊轴心 边界特征 点云图像 坐标 统计算法
5
芯片键合机构和键合设备
移动模组 浮动模块 转接板 芯片 移动单元
添加客服微信openai178,进AITNT官方交流群
驱动智慧未来:提供一站式AI转型解决方案
沪ICP备2023015588号