一种共用散热器芯片封装中的通用散热方法

本发明公开了一种共用散热器芯片封装中的通用散热方法，其是将散热器设计成散热器本体和金属凸块两个部分，进行封装前，对照要进行封装的芯片在芯片基板上的分布位置，相应的设置金属凸块在散热器本体上的位置；当散热器安装到芯片基板上后，使得所述金属凸块位于芯片的上方位置，再将散热器与芯片进行封装，最终使得芯片产生的热量能通过金属凸块传递到散热器本体进行散热。本发明能够适用于各种规格型号的芯片封装体散热需求，提高了散热器的通用性，降低了芯片封装的生产成本。