摘要
本发明涉及电子元件贴装技术领域,具体是一种电子元件贴片机械臂及其贴片方法,安装于机架内;包括:底板,所述底板上设置有用于抓取电子元件的负压吸附结构;横移组件,设置在所述底板上并与所述负压吸附结构连接;抓取组件,连接所述横移组件以及负压吸附结构,所述抓取组件能够在所述负压吸附结构运动至行程端部时,驱使所述负压吸附结构相对所述底板执行升降动作;动力组件,连接所述横移组件以及抓取组件,所述动力组件能够交替带动所述横移组件及抓取组件动作;触发组件,连接所述抓取组件并与所述负压吸附结构配合,能够在所述负压吸附结构将电子元件输送至预定位置处,使电子元件与负压吸附结构分离,提高贴装效果。
技术关键词
负压吸附结构
电子元件贴片
抓取组件
横移组件
压力套筒
动力组件
机械臂
抓取电子元件
电子元件贴装技术
底板
贴片方法
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机芯结构
顶升结构
嵌合结构
升降件
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