LED芯片的加工方法

本发明涉及LED芯片加工技术领域，公开了LED芯片的加工方法，适用于连接LED芯片和基板，LED芯片的加工设备方法：提供LED芯片的加工设备，LED芯片的加工设备包括加热装置和压力装置；在基板上放置共晶材料，在共晶材料上放LED芯片；将基板传送至加热装置，控制加热装置加热基板和LED芯片，以共晶材料达到共晶温度；控制压力装置下降，在竖直方向上对LED芯片施加压力；控制压力装置在水平方向上对LED芯片施加摩擦力。本发明实施例的LED芯片的加工设备能够增加LED芯片和基板连接的可靠性，还具有热阻小、成本低、生产效率高的优点。