一种LED封装体

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一种LED封装体
申请号:CN202411094535
申请日期:2024-08-10
公开号:CN118630121B
公开日期:2024-11-08
类型:发明专利
摘要
本发明涉及应用于LED领域的一种LED封装体,包括主封装体和延伸封装体,主封装体罩设于主体部外部,延伸封装体罩设于延伸部外部,主封装体和延伸封装体的厚度均匀且相同,主封装体和延伸封装体分别与主体部和延伸部形状相同,采用上述主封装体和延伸封装体等结构,实现将封装层设置为厚度均匀且与荧光层契合的形状,能够使得激发后的光线均匀的透过封装层,避免在封装层的局部形成不同的衰减,从而使得该LED封装体能够发出强弱均匀的光线,同时,能够使反射光同样均匀的透过延伸封装体,从而进一步使得该LED封装体的不同区域呈现的光线强弱度相同。
技术关键词
LED封装体 荧光层 发光角 LED芯片 基体 反光 电极 涂敷 反射光 阶梯状 聚光
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