一种半导体注塑成型的框架

本申请涉及一种半导体注塑成型框架，该框架通过整体注塑成型工艺制成，本申请的框架设计不仅有效杜绝了边缘毛刺的问题，提升了产品质感和使用体验，还实现了电子元器件在框架正面、反面甚至侧面的立体化设置，大幅提升了设置元器件的空间，进而有助于进一步缩小整体产品体积。