一种片式多层交瓷介电容加工的精准定位方法及系统

本发明涉及电子元器件制造技术领域，公开了一种片式多层交瓷介电容加工的精准定位方法及系统，所述方法包括：通过综合获取材料特性数据、工艺环境数据和工艺实时状态数据，进行动态定位计算，以确定动态定位基准参数。基于该基准参数，执行校正补偿计算，得到电极图案位置补偿参数，并据此进行动态调整，以获得初步电极图案坐标。随后，对初步坐标进行误差计算，获取坐标误差值。当误差值低于预设误差阈值时，直接输出初步电极图案坐标作为精确坐标；若误差值超出预设误差阈值，则采用粒子群优化算法进行优化调整，使坐标趋近目标位置，直至满足精度要求后输出精确电极图案坐标。所述方法能够实现动态实时精准定位。