一种传感器的陶瓷封装工艺

本发明公开了一种传感器的陶瓷封装工艺，其特征在于，包括如下步骤：减薄‑‑划片‑‑装片‑‑固化‑‑焊接‑‑注塑一切筋去溢料；所述装片采用的是全自动芯片贴片机将瓷片及芯片贴装在一起；所述焊接采用的是焊线机将芯片和金属支架进行长距离球焊，键合丝材料采用的是镀钯铜线，线弧形状为平坦弧；所述切筋去溢料采用的设备是切筋去溢料一体装置。