通感一体化方法、感知模块、芯片、基站

本申请提供一种通感一体化方法、感知模块、芯片、基站，该方法由部署于基站芯片上的感知模块执行；芯片包括NPU核和DSP内核；感知模块包括应用部分和计算部分；感知模块的应用部分部署于NPU核，感知模块的计算部分部署于DSP；该方法包括：感知模块的应用部分获取目标UE的标识、SSB_index和TA；感知模块的计算部分根据SSB_index和TA确定UE的初始方位和距离基站的初始距离；感知模块的应用部分控制UE以最大发射功率发射通信数据；感知模块的应用部分在确定基站接收到通信数据后，接收UE发送的消息；感知模块的计算部分基于UE发送的消息，结合初始方位和初始距离确定准确距离，进而实现通感一体化。