一种基于厚切技术的全组织三维结构脱细胞基质制备方法

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一种基于厚切技术的全组织三维结构脱细胞基质制备方法
申请号:CN202411103294
申请日期:2024-08-13
公开号:CN118641745B
公开日期:2024-10-22
类型:发明专利
摘要
本发明提出了一种基于厚切技术的全组织三维结构脱细胞基质制备方法,包括步骤如下:步骤一:通过包埋剂对缺乏内源性血管通道的组织进行包埋处理;步骤二:对包埋后的组织进行厚切处理,获得一定切片厚度的组织样本,组织样本的切片厚度范围为500μm‑1000μm;步骤三:通过化学洗脱剂对一定切片厚度的组织样本,进行化学脱细胞处理,使得化学洗脱剂能够均匀渗透组织样本,获得内部具有液体流路的三维空间结构稳定的无细胞成分的细胞外基质。本发明的有益效果为:本发明通过厚切组织进行脱细胞处理,结合精确的厚度控制和包埋技术,可以更均匀地进行化学洗脱剂的浸泡和处理,同时采用特定的化学洗脱剂,实现更高效的脱细胞效果。
技术关键词
脱细胞基质 三维结构 三维空间结构 样本 实体肿瘤组织 蛋白酶体抑制剂 振动切片机 蛋白酶抑制剂 脱氧核糖核酸 琼脂糖凝胶 乙二胺四乙酸 包埋技术 微流控芯片 磺酰氟 谷胱甘肽 刚度 流路
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