电路板的质量检测方法以及系统

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电路板的质量检测方法以及系统
申请号:CN202411112222
申请日期:2024-08-14
公开号:CN118937358A
公开日期:2024-11-12
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种电路板的质量检测方法以及系统,针对对应的遍历模式进行针对性遍历,提高了电路板的遍历效果,并基于该遍历模式针对电路板的立体模型进行针对性遍历,并定义电路板的结构层的层级信息;基于电路板的结构层的层级信息定义第一缺陷信息,并根据电路板的标准模型以及电路板的立体模型的对比定义第二缺陷信息,此时,引入了第一缺陷信息以及第二缺陷信息,并针对结构层的缺陷以及模型的外形缺陷进行把控,从而在内‑外层中进行把控,涵盖了电路板在多个维度的质量把控,进而根据第一缺陷信息和第二缺陷信息构建电路板的缺陷集合,并基于电路板的缺陷集合进行电路板的质量评估,保证了电路板的质量评估的准确性以及全面性。
技术关键词
电路板 立体模型 定义 层级 模式 信息模块 点云 信号 图像分析 标记 环形 形态 外形 场景 动态 关系
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