一种抑制腐蚀的半导体芯片清洗剂及其制备方法与应用

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一种抑制腐蚀的半导体芯片清洗剂及其制备方法与应用
申请号:CN202411126032
申请日期:2024-08-16
公开号:CN119020118A
公开日期:2024-11-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种抑制腐蚀的半导体芯片清洗剂及其制备方法与应用。所述的清洗剂,按照重量份计算包括如下组分:腐蚀抑制组合物5‑20份;有机胺20‑50份;络合剂1‑10份;极性有机溶剂20‑50份;去离子水15‑40份;腐蚀抑制组合物为壳多糖类物质和黄酮类物质的混合物。本发明采用黄酮类物质其分子的结构使得分子能与金属表面紧密结合,为金属提供保护,防止金属腐蚀;壳多糖类物质结构中的未共用电子对与金属中的空键轨道容易配位成键,形成钝化膜保护金属,两种物质会在金属表面上发生竞争吸附,达到协同作用增强缓蚀的效果。本发明清洗剂环保、稳定性好,对侧壁聚合物杂质的清洗效果优异,不会对基底产生腐蚀。
技术关键词
半导体芯片 清洗剂 黄酮类物质 苄基三甲基氢氧化铵 四丙基氢氧化铵 四乙基氢氧化铵 壳聚糖季铵盐 甲基二异丙醇胺 叔丁基二乙醇胺 甲氧基查尔酮 邻氨基苯氧基 蚀刻后残留物 三丙二醇丁醚 丙二醇甲醚醋酸酯 四丁基氢氧化铵 羟丙基壳聚糖 四甲基氢氧化铵 二丙二醇丁醚
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