一种基于CSP技术的超小型LED闪光灯及其制造方法

本发明公开了一种基于CSP技术的超小型LED闪光灯，包括：芯片焊盘，即铜箔，铜箔均布排布在FPC基板上，一个发光芯片，通过共晶工艺焊接于所述FPC基板上的2个铜箔之上；一片荧光胶膜，其尺寸与所述发光芯片相同，贴附于所述发光芯片的表面，用于转换光色；白色的围坝胶，通过点胶工艺点涂在所述发光芯片的凹缝处，形成与荧光胶膜齐平的围坝结构，以增强结构稳定性和防止光泄露。本发明利用CSP相关的技术，充分利用其尺寸小的特点，来适应当前电子元器件小型化的要求，另外此发明采用定制的FPC基板，并且采用共晶工艺，使LED芯片的可靠性更好，提高了产品的质量。