一种倒装芯片埋入式基板结构及其制备方法

本发明涉及半导体封装技术领域，具体为一种倒装芯片埋入式基板结构及其制备方法，第一基材底侧铺设第一铜布线，第一基材顶侧铺设第二铜布线，之后铺设第二基材，在第二基材上铺设第三铜布线，之后铺设第三基材，在第三基材上铺设第四铜布线，在第一铜布线和第四铜布线的外侧铺设涂敷辅助板件，之后再刷上绿油层，埋入式基板结构制作完成；增加基板布线空间，减少封装作业流程；再者本发明通过设置的涂敷辅助板件，在进行涂刷绿油保护层时，通过设置的板体主体、外侧孔、内侧孔以及在内侧孔中设置辅助结构，提高绿油保护层的均匀性，以及尽量避免绿油保护层液渗入到基本中；提高整体基板结构质量。