一种封装芯片引脚检测装置

一种封装芯片引脚检测装置，属于半导体器件检测技术领域，装置包括：输送带，其两侧设有限位条，上方设有一段具有预设长度的压条，输送带用于输送封装芯片，输送带的一侧与该侧的限位条之间具有间隙；对称布置于输送带两侧的一对检测框，检测框沿输送带的输送方向设于压条前方，且与压条前端具有预设间距，检测框上贯通设有与合格引脚匹配的通道；布置于间隙处的顶杆，其沿垂直于输送带的竖直方向移动设置，顶杆内部中空且顶杆朝向输送带另一侧的侧壁上设有吹气孔，顶杆底端连接吹气管。本装置通过机械式自动化方式检测并筛除异常引脚的封装芯片，提高检测效率的同时可以控制成本，适用于MBF、SOP等封装形式且具有4个对称引脚的封装芯片。