氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备

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氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备
申请号:CN202510234531
申请日期:2025-02-28
公开号:CN119703696B
公开日期:2025-06-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种氧传感器芯片组装模组及氧传感器组装设备,氧传感器芯片组装模组包括输送模块和氧传感器芯片上料模块;输送模块包括沿输送方向移动的若干治具,治具适于承载氧传感器基座;氧传感器芯片上料模块包括导正机构,导正机构适配于若干治具的其中之一,导正机构包括导正支架和连接于导正支架且能够开合的定位夹爪,导正支架设有导正孔,导正孔适于氧传感器芯片穿过;定位夹爪适于夹持定位氧传感器基座;沿竖直方向,依次设置导正孔、定位夹爪和治具;通过设置导正机构,由导正机构的定位夹爪和导正孔配合,将氧传感器芯片和氧传感器基座的相对位置固定,保证两者之间的组装精度。
技术关键词
导正机构 氧传感器芯片 传感器组装设备 输送模块 定位顶杆 定位凹槽 插接头 移动模组 插接槽 传感器基座 调节杆 夹臂 定位块 支架
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