半导体装置及其制造方法

提供能够缩短引线端子的半导体装置及其制造方法。实施方式的半导体装置所具备的封装(20)具有设于半导体芯片(30)的上方的上表面(20a)、设于半导体芯片的下方的下表面(20b)、突出有引线端子的侧面(20c)、及未突出有引线端子的侧面(20f)。侧面(20c)具有第一面(20ca)、第二面(20cb)以及第三面(20cc)。第一面(20ca)与封装的上表面(20a)连续，相对于封装的上表面(20a)沿倾斜方向设置。第二面(20cb)与第一面(20ca)连续，沿与封装的上表面(20a)平行的方向设置。第三面(20cc)与第二面(20cb)连续，沿与封装的上表面(20a)正交的方向设置。