一种低寄生电感并可双面散热的功率模块

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一种低寄生电感并可双面散热的功率模块
申请号:CN202411138924
申请日期:2024-08-19
公开号:CN119031666A
公开日期:2024-11-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及一种低寄生电感并可双面散热的功率模块,包括第一绝缘板、设于第一绝缘板上方的主体、以及横向固定在第一绝缘板底部的第一金属散热板,还包括第一反向电流单元或第二反向电流单元;第一反向电流单元包括从上往下依次横向固定的第三金属导电板、第二绝缘板和第四金属导电板;第二反向电流单元包括横向设于主体上方的第五金属导电板、横向固定在第五金属导电板底部的第四绝缘板、横向固定在第四绝缘板底部的第六金属导电板、横向固定在第五金属导电板顶部的第五绝缘板、以及若干个固定在第二金属导电板顶部的第三金属导电块;本发明能有效降低寄生参数以降低尖峰电压,进而减少开关能量损耗以提升开关性能;同时有效提升散热性能。
技术关键词
导电板 低寄生电感 反向电流 绝缘板 功率模块 金属散热板 走线模块 槽型腔 芯片 双面 端子 栅极 导电块 键合线 绝缘片 折弯板 负极 驱动板
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