结合机器视觉调节LED半导体器件的焊线线弧的方法及系统

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结合机器视觉调节LED半导体器件的焊线线弧的方法及系统
申请号:CN202411258310
申请日期:2024-06-06
公开号:CN118989551B
公开日期:2025-04-29
类型:发明专利
摘要
本发明涉及LED半导体焊接技术领域,解决了现有技术中焊线生成调节,提供了一种结合机器视觉调节LED半导体器件的焊线线弧的方法及系统。该方法包括:根据LED半导体在超声波焊线机的工作台布局后确定的焊线路径,获取超声焊线机的控制参数;根据控制参数,控制超声焊线机进行焊线并获取焊线过程中的实时图像数据;根据实时图像数据,获取实时焊线信息,实时焊线信息包括:实际焊线形状信息和实际焊接质量信息,根据实时焊线信息和焊线路径,对控制参数进行调整并控制超声焊线机在LED半导体器件上焊线。本发明通过图像采集,可以较为动态地调节线弧的宽度,保证LED半导体的生产质量。
技术关键词
LED半导体器件 实时图像 工作台 参数 焊线机 超声波焊接机 速度 半导体焊接技术 多项式拟合算法 传感器模块 偏差 数据 轮廓 速率 焊接头 电源模块 视觉
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