一种光速芯片冷却系统

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一种光速芯片冷却系统
申请号:CN202411368358
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119439397A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明提供一种光速芯片冷却系统,涉及芯片冷却领域。该光速芯片冷却系统,包括基座,所述基座的上方设置有上壳体,所述基座的下方设置有下壳体,所述上壳体和下壳体的左端设置有扩散器,所述上壳体和下壳体的右端设置有收集器,所述基座的左端设置有用于对芯片风冷散热的进风结构,所述基座的右端设置有用于对芯片风冷散热的出风结构,所述基座的上下两侧设置有用于对芯片液冷散热的液冷结构。该光速芯片冷却系统,通过将芯片放入到基座中,并通过上壳体和下壳体可将芯片盖住密封起来,然后通过进风结构和出风结构能够对芯片进行风冷散热,通过液冷结构能够对芯片液冷散热,以便提高对芯片的散热效果。
技术关键词
芯片冷却系统 通道 冷却板 扩散器 基座 液冷结构 收集器 上进风 上壳体 进风结构 出风结构 风管 端口 腔体 顶端
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