一种仿真模型封装方法及系统

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一种仿真模型封装方法及系统
申请号:CN202411369251
申请日期:2024-09-29
公开号:CN119397739A
公开日期:2025-02-07
类型:发明专利
摘要
本申请公开了一种仿真模型封装方法及系统,运用于系统仿真领域,其方法包括:将内部变量引入预先建立的仿真模型,其中所述内部变量包括仿真时间、错误信息、特殊内部变量;编译所述仿真模型,生成组件,并对所述组件进行验证;基于所述组件建立仿真环境,在所述仿真环境中编写EL语言代码,控制所述仿真模型的运行状态;通过所述仿真环境和所述EL语言代码生成deck平台,基于所述deck平台将所述仿真模型封装为fmu文件。
技术关键词
仿真模型 仿真环境 封装方法 变量 平台 软件 系统仿真 处理器 封装模块 定义 存储器 程序 指令 控制模块 液位 画面 回路 压力 数据
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