一种半导体芯片LGSS切割设备及切割方法

本发明公开了一种用于半导体芯片LGSS切割设备及切割方法，通过在晶圆背面贴一层可弹性拉伸薄膜，然后通过激光去除切割位的金属后，再在切割位通过激光能量进行热引导分裂切割，最后即可通过扩膜方式快速的将芯片实现分离。该种切割方式可以及时分散热量，阻止镭射的热能扩散造成切割道过大，有效的防止切割后的碎屑喷溅到晶圆表面，防止工件裂纹、崩边及表面划伤，工件表面光洁，无熔渣残留，加工精度高，切割面光滑平整无毛刺，切割缝隙窄，从而有效的提高了产品良率和加工效率，节约设备及物料成本。