一种半导体芯片生产用浸蚀设备及系统

本发明提供一种半导体芯片生产用浸蚀设备及系统，半导体芯片生产用浸蚀设备包括：底座；三个处理桶，三个所述处理桶分别对应固设在所述底座上；搅拌机构，所述搅拌机构包括电机和搅拌件，所述电机固设在所述底座上，所述电机的轴端贯穿一个所述处理桶后与所述搅拌件固定连接；半导体芯片生产系统，采用所述的半导体芯片生产用浸蚀设备进行浸蚀处理，为半导体芯片的连续生产提供技术支持。该方案最终实现在一组晶圆浸蚀处理的过程中，另外可同步进行另外三组晶圆的清洗、干燥及上下料，减少每组晶圆浸蚀处理时所需等待的时间，便于晶圆的连续性浸蚀加工，提高浸蚀处理效率。