封装基板尺寸的优化方法、计算机设备及存储介质

本申请涉及芯片封装设计技术领域，公开了一种封装基板尺寸的优化方法、计算机设备及存储介质，其中，在终端的显示画面中提供封装规划画布；接收针对封装基板上的封装器件的第一布局绘制操作；响应于第一布局绘制操作，在封装规划画布中以二维平铺形式展示封装基板的第一布局图形，以规划封装基板的尺寸；其中，第一布局图形用于表征在封装基板上或预设面板区域上按照芯片设计要求排布的关于封装器件的放置情况，并提示封装基板的调整优化方向。其有益效果是，能够降低封装基板尺寸反复调整的几率，提升芯片封装的设计效率。