红外探测器芯片及其制备方法

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红外探测器芯片及其制备方法
申请号:CN202411380504
申请日期:2024-09-30
公开号:CN119451308A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明涉及半导体光电器件技术领域,提供了一种红外探测器芯片,包括衬底以及生长于所述衬底上的外延结构,所述外延结构包括台面层,所述台面层远离所述衬底的部分结构外壁上覆盖有第一钝化层,所述台面层靠近所述衬底的另外一部分结构外壁上覆盖有第二钝化层。还提供一种红外探测器芯片的制备方法。本发明通过采用多层钝化层的方式,较之传统采用一层钝化层的方式,可以有效改善钝化侧壁深度和倾斜度,提高钝化层生长均匀性。
技术关键词
红外探测器芯片 外延结构 接触层 衬底 半导体光电器件技术 接触电极 钝化薄膜 叠层
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