一种SoC系统的分组总线互连架构

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一种SoC系统的分组总线互连架构
申请号:CN202411434531
申请日期:2024-10-15
公开号:CN119416726A
公开日期:2025-02-11
类型:发明专利
摘要
本发明属于芯片设计领域,提出一种SoC系统的分组总线互连架构,包括一条系统总线矩阵SYS_BUS_Matrix、至少1路处理器总线矩阵CBM、至少1路高速外设总线矩阵HPBM、至少1路存储器总线矩阵RBM和1路低速外设总线矩阵SPBM,其中,CBM、HPBM、RBM和SPBM均通过总线桥与SYS_BUS_Matrix连接;CBM上挂载嵌入式处理器,同时CBM连接RMB;HPBM上挂载高速外设,同时HPBM连接RMB;RBM上挂载RAM存储器,同时RBM连接CBM、HPBM;SPBM通过AXI‑AHB桥连接多路AHB总线,SPBM通过AXI‑APB桥连接多路APB总线,同时SPBM连接SYS_BUS_Matrix,AHB总线或APB总线上挂载多路低速外设。本发明能够均衡处理器、高速外设、存储等模块之间总线传输,有效减少高速接口之间的总线竞争,提高数据传输效率,简化芯片后端实现,从而使整个SOC系统性能最优化。
技术关键词
SoC系统 总线互连 AXI协议 嵌入式处理器 访问存储器 数据吞吐量 矩阵 SOC系统 时钟 芯片 频率 速率 模块 接口 功耗 动态
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