摘要
本发明属于光通信芯片的技术领域,具体涉及一种HEMT驱动的365nm波长的近紫外双向光通信单片集成芯片及其制备方法。将光发射器、光接收器和驱动的功能集成到一个芯片中,发射端发出的光耦合进入光波导并被光电探测器检测,光信号转化为电信号,完成芯片内的信息传输,无需两套光发射器和光接收器即可构建双向光通信链路;采用DBR布拉格反射层可将各个方向的出射光反射回直波导区波导,使其沿直波导区波导传输至接收端,通过设计DBR的材料与周期,可增加反射约70%的出射光,提高探测的准确度;集成HEMT驱动减小了整体电路的体积和复杂性,HEMT在高电流下仍能保持良好的线性性能,减少失真,确保LED光输出的稳定性。
技术关键词
布拉格反射层
单片集成芯片
ITO电流扩展层
双向光通信
量子阱层
接收端
侧壁反射层
发射端
波导
电极
石英玻璃衬底
金属插入层
栅极
光电探测器
周期
光通信芯片
金属反射膜
叠层
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