一种发光二极管芯片及其制备方法

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一种发光二极管芯片及其制备方法
申请号:CN202511071985
申请日期:2025-08-01
公开号:CN120583812B
公开日期:2025-09-26
类型:发明专利
摘要
本发明涉及LED的技术领域,本发明公开了一种发光二极管芯片及其制备方法,所述发光二极管芯片包括衬底和层叠于衬底上的外延层;外延层上形成有N型导电台阶和隔离槽;外延层上设置有电流扩展层和防脱落层,防脱落层覆盖所述电流扩展层,防脱落层上形成有贯穿至所述外延层或电流扩展层的第一通孔,第一通孔内设置有依次层叠的金属层和金属保护层。其中,防脱落层包括依次层叠的第一子层、第二子层和第三子层;第一子层为SiO2膜层,第二子层包括周期性交替生长的Al2O3膜层和SiO2膜层,第三子层为Al2O3膜层。实施本发明,可以防止金属层的脱落,提升发光二极管芯片的良率。
技术关键词
发光二极管芯片 金属保护层 电流扩展层 布拉格反射层 外延 层叠 锯齿结构 通孔 衬底 周期性 台阶 导电 尺寸
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