一种金属焊膏及其制备方法和应用

本发明公开了一种金属焊膏及其制备方法和应用，包括以下步骤：A.制备金属颗粒；其中，所述金属颗粒的粒径为5～5000nm，且所述金属颗粒的烧结温度＞300℃；B.将金属颗粒、烧结助剂和溶剂混合均匀后得到金属焊膏；其中，所述金属焊膏的烧结温度为80～260℃。本发明提出的一种金属焊膏的制备方法，制备方法简单，操作性强，通过向配方中添加烧结助剂，令得到的金属焊膏在实现低温烧结的前提下，具有较高的剪切强度和导电性能，以克服现有技术的不足。