一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法

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一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法
申请号:CN202411453010
申请日期:2024-10-17
公开号:CN119247804A
公开日期:2025-01-03
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种数字化装配工艺规划与仿真系统和方法,该系统包括装配工艺资源库构建模块;装配工艺规划及仿真模块,连接于所述装配工艺资源库构建模块;装配工艺发布模块,连接于所述装配工艺规划及仿真模块;数据交互模块,连接于装配工艺发布模块;数据库模块,连接于装配工艺规划及仿真模块和装配工艺发布模块,负责数据的存储和管理。本发明实现基于虚拟装配环境的装配工艺规划及仿真,以提高产品的装配数字化水平,降低现场装配人员的学习成本,提高装配效率和质量。
技术关键词
装配工艺规划 仿真系统 资源库 数据交互模块 仿真方法 工具系统 动画 三维模型轻量化 队列结构 生成装配工艺 工装 产品属性信息 控制系统 三维虚拟场景 全过程记录 信息管理单元 编辑
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