半导体模块
申请号：CN202411458332
申请日期：2024-10-18
公开号：CN119920781A
公开日期：2025-05-02
类型：发明专利
摘要
本发明提供一种半导体模块，其能够降低对用于接合基板与引线端子的导电性接合材料施加的应力，且能够减少接合所需的导电性接合材料的供给量。本发明的半导体模块(1)包括：半导体芯片；配置有半导体芯片的基板(70)；接合部(65)通过导电性接合材料(18)接合于基板(70)上的引线端子(62)；以及至少将半导体芯片、基板70以及阴险端子62的一部分密封的模塑树脂。其中，引线端子62在接合部65具有向基板70侧突出的突出部12a、12b。
技术关键词
半导体模块
导电性接合材料
引线端子
半导体芯片
基板
模塑
应力
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