光电合封结构的封装方法及光电合封结构

本申请提供一种光电合封结构的封装方法和光电合封结构，方法包括在载板表面形成重构晶圆结构，重构晶圆结构具有多个间隔设置的扇出模组，扇出模组包括多个间隔设置的电芯片；提供光芯片单体，光芯片单体的尺寸小于各扇出模组的尺寸，光芯片单体的第一表面具有耦合结构，将光芯片结构安装在重构晶圆结构的重布线层表面；移除载板，将重构晶圆结构切割为多个芯片封装结构单体；提供基板，将芯片封装结构单体安装到基板表面。光电合封结构使用封装方法形成。通过使多个电芯片形成扇出模组，先将光芯片单体安装到具有电芯片的扇出模组表面，再将芯片封装结构单体安装在基板上，缓解光芯片单体安装到基板时产生的翘曲现象以及虚焊问题。