模块安装结构以及电子设备

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模块安装结构以及电子设备
申请号:CN202411467463
申请日期:2024-10-21
公开号:CN119893837A
公开日期:2025-04-25
类型:发明专利
摘要
本发明提供面积效率较好并且不会对芯片施加应力的模块安装结构。模块安装结构(12)具有:罩(36),覆盖存储器模块(26)中的安装有存储器芯片(32)的表面;中继连接器板(42),设置在存储器模块(26)中的安装有存储器芯片(32)的部位的背侧部与基板(28)之间,并通过多个弹性销(42e)使存储器模块(26)以及基板(28)各自的多个接点部彼此接触;以及螺钉(46),在Z方向上紧固罩(36)、模块板(30)、中继连接器板(42)以及基板(28)。罩(36)具备板支承突出部(48a),该板支承突出部(48a)朝向基板(28)侧突出,并在沿着存储器芯片(32)的位置与模块板(30)抵接。
技术关键词
模块安装结构 中继连接器 紧固部件 模块板 存储器芯片 存储器模块 基板 系紧螺钉 电子设备 层叠 安装模块 侧部 线段 绝缘材料 金属材料 应力 直线
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