一种实现电磁屏蔽的封装方法及封装结构

本发明公开了一种实现电磁屏蔽的封装方法及封装结构，应用于半导体封装领域，该方法包括：提供封装预制件；封装预制件包括封装体和至少一颗封装芯片；循环执行在每个封装芯片的侧部的封装体中，均制备沿周向包围封装芯片的子屏蔽层凹槽，并利用电镀工艺在子屏蔽层凹槽中电镀形成子屏蔽层侧墙的步骤，直至完成沿周向包围封装芯片的全部侧部的屏蔽层侧墙的制备，得到电磁屏蔽封装器件。本发明循环执行制备上述子屏蔽层凹槽，利用电镀工艺在该子屏蔽层凹槽中电镀形成子屏蔽层侧墙，直至完成沿周向包围封装芯片的全部侧部的屏蔽层侧墙的制备，能够在屏蔽电磁干扰的同时，降低屏蔽层侧墙的封装尺寸，提高屏蔽层侧墙制备的良品率。