一种纳米金属无压烧结互连工艺

本发明属于电力电子器件封装领域，涉及一种纳米金属无压烧结互连工艺，通过钢网印刷、氮气干燥、贴片机预连接及无压烧结等步骤，实现纳米金属焊膏与覆铜陶瓷基板及芯片的可靠连接；本发明省去了加压烧结设备，显著降低了成本，同时提高了生产效率；无压烧结工艺确保了纳米金属焊膏的充分烧结，形成了稳定的连接结构；该工艺满足了电力电子器件封装领域对高温封装技术的需求，为宽带隙半导体器件的广泛应用提供了有力支持。