一种Mini或Micro LED的表贴封装结构

本实用新型提供一种Mini或Micro LED的表贴封装结构，包括基板、LED芯片，所述基板上前侧面设有多个用于放置LED芯片的放置槽，且基板上设有多个散热孔，在每个放置槽内通过灌封胶将LED芯片封装于一体，在放置槽周围设有多个穿孔，LED芯片后侧面设有与穿孔相配合的胶柱，胶柱穿过穿孔，且固定在穿孔处，在LED芯片外部包封环氧树脂层。本实用新型的有益效果是在胶柱与穿孔配合下，增加了LED芯片的固定性，减少其出现板翘问题；LED芯片外部包封的环氧树脂层，提供拉起防水性、防腐蚀性。