流道基板母板、流道基板的制备方法、微流控芯片

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流道基板母板、流道基板的制备方法、微流控芯片
申请号:CN202411506345
申请日期:2024-10-25
公开号:CN119346197A
公开日期:2025-01-24
类型:发明专利
摘要
本申请提供了一种流道基板母板、流道基板的制备方法、流道芯片,涉及微流控技术领域,该流道基板母板包括:流道基板设置区以及围绕流道基板设置区的第一冗余区;流道基板设置区中设置有多个流道基板,流道基板包括第一基底以及位于第一基底一侧的第一金属掩膜层;第一冗余区中设置有第一胶层,第一金属掩膜层从流道基板设置区延伸至第一冗余区,第一胶层围绕第一金属掩膜层,且第一胶层与第一金属掩膜层之间具有间隙。通过设计上述流道基板母板,在采用流道基板母板制备流道基板的过程中可以得到高质量的流道基板;从而提高流道基板和流道芯片的制备良率。
技术关键词
基板母板 金属掩膜层 流道 衬底基板 冗余 微流控芯片 基底 间距 图案 微流控技术 轮廓 良率 尺寸 阵列
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