使用布线层用于集成电路管芯的有引线封装

一种用于集成电路管芯(例如，芯片)的封装。在芯片与封装的封装接触件之间层叠有布线层。芯片具有平面表面，芯片沿着该平面表面包括管芯接触件。布线层沿着芯片的平面表面平铺，并且将芯片的管芯接触件与封装的封装接触件电连接。这允许将芯片、布线层和封装接触件堆叠在一起以形成相对薄的、紧凑的封装。布线层将芯片的管芯接触件与封装的封装接触件连接，使得管芯接触件不必具有与封装接触件相同的布局，从而允许具有相同封装接触件布局的封装用于对具有不同管芯接触件布局的芯片进行封装。引线与封装接触件导电接触。