多芯片封装结构及其制造方法

本申请公开了一种多芯片封装结构及其制造方法，将第一芯片的第一表面通过键合线方式连接到第一引线框架上；将隔离材料的第一表面压合至所述第一芯片的预定的第一位置上；将第二芯片的第一表面通过倒装方式连接到第二引线框架上；将所述第二芯片的第一表面压合至所述隔离器件的第二表面，所述隔离器件的第二表面为与其第一表面相对应的表面；通过塑封材料将所述第一芯片、第二芯片和第一引线框架、第二引线框架的空隙进行塑封，以形成所述的多芯片封装结构。本申请的芯片封装结构的耦合性好，整体封装结构简单、芯片连接性好。