多管芯封装

一种用于多个集成电路管芯(例如，芯片)的封装。在芯片与封装的封装接触件之间层叠有各种公共联接元件。每个芯片具有平面表面(例如，扁平的顶部表面)，芯片沿着该平面表面包括管芯接触件。公共联接元件沿着每个芯片的平面表面平铺，并将芯片的管芯接触件电连接到封装的封装接触件。这允许芯片、公共联接元件和封装接触件堆叠在一起以形成相对薄的、紧凑的封装。公共联接元件将任何特定类型的管芯接触件连接到该特定类型的对应封装接触件，使得管芯接触件不必具有与封装接触件相同的布局，从而允许将具有相同封装接触件布局的封装用于封装具有不同管芯接触件布局的芯片。