一种具有应力隔离结构的MEMS压力传感器及其制备方法

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一种具有应力隔离结构的MEMS压力传感器及其制备方法
申请号:CN202411510424
申请日期:2024-10-28
公开号:CN119437494A
公开日期:2025-02-14
类型:发明专利
摘要
本发明公开了一种具有应力隔离结构的MEMS压力传感器及其制备方法,包括封装外壳、金属引线、带隔离结构的芯片、粘片胶和金属框架。带隔离结构的芯片中压力敏感区通过偏置悬臂梁或折叠梁与芯片整体相连,压力敏感区处于悬空状态,可以完全隔离封装外壳和粘片胶带来的残余应力,同时偏置悬臂梁或折叠梁厚度较大,可避免冲击振动对压力传感器敏感膜的影响,提高了压力传感器的稳定性和可靠性,而且加工工艺简单,可以实现批量化生产。
技术关键词
应力隔离结构 压力传感器一体化 封装外壳 金属框架 淀积二氧化硅 光刻 芯片 悬臂梁 折叠梁结构 隔离槽结构 正面 硅片 引线 接触孔 氮化硅
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